| 加工定制：是 | 品牌：RIVER | 型号：FCX-07L |
| 种类：谐振器 | 标称频率：32MHz | 调整频差：20MHz |
| 温度频差：20MHz | 总频差：20MHz | 负载电容：20pF |
| 负载谐振电阻：30Ω | 激励电平：10mW | 基准温度：85℃ |
| 插入损耗：45dB | 阻带衰减：45dB | 输入阻抗：30kΩ |
| 输出阻抗：30kΩ |
规格书：
日本大河晶振简介：
RIVER ELETEC是以生产晶体、晶振为主的电子元器件厂家。尤其在SMD型（表贴型）小型水晶元器件方面一直处于***地位，积累了许多独特的技术，赢得了“小型元器件找RIVER”的信誉。
自1949年生产电阻以来，公司一贯重视开发具有独特性能的元器件，经过60多年的发展，RIVER ELETEC现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司，公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质 ”为目标，服务于手机，IT，数码，汽车等多个领域，拥有稳定的国内外客户群体.
公司以提高用户满意度为目标，不断推进集团整体业务的发展。让用户满意，就是让使用装有本公司产品的手机、数码相机等电子设备的广大用户满意。我们深知这一点，因而更加努力向目标迈进。由于小型水晶元器件在信息通信中是***的部件，因此上述理念已深深植入于本公司每个员工的心中。***请访问
对于SMD 产品，标准包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。
1.柱面式
柱面式产品用乙烯袋包装，每批包含250到1000件。
然后，将1到20袋装入内盒以组成一批。
***，将内盒放入纸箱以便装运。（质量随型号的变化而变化。）
2.耐焊接热
将DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。
3.SMD
将SMD 产品包装在纸箱里以便装运，如下表所述；符合磁带标准EIA-481 和 IEC-60286.
产品使用注意事项：
1.抗冲击·
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2.辐射·
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3.化学制剂/ pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂·
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5.卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
7.在设计时·
7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。
8.存储事项
(1)在更高或***温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C至+35°C，湿度25 % RH至85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
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